记者 赵煜

走进宁波芯丰精密科技有限公司的无尘车间，工程师正对即将交付的12英寸超精密晶圆减薄机做最后调试。随着启动指令下达，一块780微米厚的硅晶圆在自动化产线上实现华丽蜕变，最终厚度仅为一张A4纸的十分之一，精度控制在头发丝直径的几十分之一。

“我们的超精密减薄机实现了关键突破，加工精度进入个位数微米级，全面超越了国际水平。”芯丰精密总经理万先进介绍，通过持续优化设备结构和控制算法，企业成功解决了三维堆叠制造中晶圆减薄面临的厚度偏差、平整度控制和洁净度保持等难题，有效提升了工艺灵活性和加工效率。

这一切都源于万先进对技术现状的“不满足”。

万先进曾参与武汉新芯、长江存储初创团队建设，主导组建了国内首个3D IC研发团队，推动多款半导体设备的国产化进程。

在日常工作中，万先进注意到企业使用的进口减薄及环切设备常遇到一些技术瓶颈。“为了解决这些问题，我投入了很多精力。这一过程不仅激发了我创业的念头，更让我坚信，如果我们涉足这一领域，或许能够做得更好。”于是，芯丰精密应运而生。

“我们瞄准微米级晶圆减薄、环切等关键设备领域，从电气设计、软件编程到工艺优化，团队紧盯三维堆叠、AI芯片、CIS芯片、HBM芯片、第三代半导体等前沿需求，争分夺秒地研发生产。”芯丰精密一名研发人员说。

功夫不负有心人。芯丰精密研发出国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备。

该设备一经推出，订单就纷至沓来。短时间内顺利通过5万片量产验证，性能达到并部分超越国际水平；获得国内半导体龙头企业批量采购，首年销售额突破1亿元。

该项目获得2023年甬江人才创新团队支持，并在2024年中国创新创业大赛国赛行业赛中斩获第二名。

成立至今，芯丰精密研发投入已超1亿元。公司开发了20多款设备，其中，7款量产，申请专利140余项，已授权42项。

“随着武汉基地投产，我们正加速从产品供应商向综合加工解决方案服务商转型。”万先进透露，“我们联合高校、科研院所搭建产学研用平台，旨在实现半导体设备生态链的自主可控。”