宁波AI芯片“独角兽” 冲击“中国边缘AI芯片第一股”

爱芯元智的芯片。

1月25日,爱芯元智半导体股份有限公司(以下简称爱芯元智)通过港股IPO聆讯,有望成为“中国边缘AI芯片第一股”。中金公司、国泰君安国际、交银国际担任其联席保荐人。

根据港股IPO一般进度,多数企业在通过聆讯后,通常需要3周至8周时间完成上市前准备工作。

若一切顺利,爱芯元智或将在农历春节后登陆港股。

五年打造全球第一

爱芯元智成立于2019年5月,注册在宁波镇海,是人工智能(AI)推理系统芯片(SoC)的供应商,专注为边缘计算与终端设备AI应用打造高性能感知与计算平台。

根据灼识谘询数据,按2024年出货量计,爱芯元智是全球第一大中高端视觉端侧AI推理芯片提供商,市占率达24.1%。该公司在全球视觉端侧AI推理芯片市场处于领先地位,2024年排名前五,市占率为6.8%。

爱芯元智由仇肖莘(QIU Xiaoxin博士)创办,其为公司创始人、董事长兼执行董事,通过上海衿凌实际控制爱芯元智22.77%股份。

公开资料显示,仇肖莘于1990年1月、1991年6月先后获清华大学自动化专业工程学学士、硕士学位,1996年6月取得美国南加州大学电机工程博士学位。

仇肖莘拥有逾20年半导体行业经验,履历丰富,积累了芯片行业端到端的全面经验——1997年7月至2001年7月,任职AT&T Labs;2001年1月至2016年7月任职于博通,历任系统工程部经理、高级经理,无线通信部高级总监、副总裁及物联网部副总裁等职;2016年7月至2018年9月,加入启基科技,历任美国技术中心主管、技术营销副总裁、首席软件技术官;2018年10月至2019年5月,担任紫光展锐CTO。

爱芯元智的核心管理团队汇聚半导体、财务管理等领域的众多资深专业人士,比如,公司CEO孙微风曾任职于中国电子科技集团公司第二十四研究所、海思半导体,于2024年2月加入爱芯元智;副总裁王远,曾担任展讯通信副总裁,负责5G通信技术的研发,2020年加入爱芯元智……截至2025年三季度,该公司研发人员占比约80%,半数以上拥有硕士及以上学历,可谓是“高手云集”。

企查查显示,爱芯元智从成立之初就备受资本青睐,公司最近一轮融资为2025年4月完成的超10亿元C轮融资,投后估值达106亿元。其背后资方更星光熠熠——包括美团、腾讯、博裕资本、联想之星、宁波通商基金、冯源资本、两江资本等,以及豪威集团创始人、董事长虞仁荣。

技术为王,销量一路狂飙

爱芯元智成立仅6年就在全球“脱颖而出”,这归功于其两大自主知识产权的“黑科技”——“爱芯智眸AI-ISP”和“爱芯通元混合精度NPU”。

AI-ISP好比视觉AI芯片的“眼睛”,负责把摄像头拍下来的模糊、噪点多的图像,处理成清晰、高质量的画面,是边缘视觉推理的基础;而NPU则好比是边缘AI芯片的“大脑”,负责处理AI推理任务,算力强弱直接决定芯片的性能。

值得一说的是,AI浪潮下,大模型“遍地开花”,但大多只能在云端跑,带不动边缘端。而“爱芯通元混合精度NPU”可直接适配DeepSeek、Qwen等国内主流大模型,让大模型从云端“下沉”到边缘端,可适用于手机、汽车、工业设备,为业内首创。

目前,爱芯元智已独立开发五代SoC并实现商业化,包括数十种类型,已在视觉终端计算、智能汽车和边缘AI推理应用中实现大规模生产。

公开资料显示,截至2025年9月末,自成立以来,该公司累计交付的SoC已突破1.65亿颗;视觉终端计算SoC累计出货量已突破1.57亿颗,广泛应用于检测、交通管理及其他与视觉感知相关的终端AI推理场景。

截至2026年1月23日,该公司已成功推出并实现三款智能汽车SoC(M55H、M57及M76H)的商业化应用。2024年,爱芯元智已成为中国第二大国产智能驾驶SoC供应商;在边缘AI推理领域,8850系列SoC出货量从2023年的超2.1万颗增至2024年的超10万颗,位列中国边缘AI推理芯片供应商第三位,市占率达12.2%。

2022年至2024年,爱芯元智的营收从5020万元增至4.73亿元,年复合增长率达206.8%。2025年前三季度,该公司实现营收2.69亿元,同比增长5.83%。

爱芯元智在招股书中表示,收入的持续增长主要归因于成功收购华图,以及终端计算业务的持续扩展、智能车载SoC及边缘AI推理产品销售的快速增长。

从收入结构来看,终端计算产品是爱芯元智目前的支柱业务,2025年前三季度(下同)收入占总营收的87.2%;而智能汽车芯片业务以及备受市场关注的边缘AI推理产品收入则快速增长,同比增幅均超250%,收入占比分别提升至6.4%、5.9%。

招股书显示,2022年至2025年前三季度,爱芯元智研发支出分别达4.46亿元、5.15亿元、5.89亿元、4.14亿元。本次冲刺港股IPO,爱芯元智拟将募集资金用于投资优化现有的技术平台,在未来4年投资研发项目并推出新产品,以及销售扩张、股权投资或收购等事项。记者 张恒