随着半导体行业景气度回升、大算力时代来临，先进封装产业蕴藏广阔机遇。

“2023年第四季度，公司业绩高速增长，二期项目目前正处于‘深蹲起势’阶段。”甬矽电子（宁波）股份有限公司董秘李大林说。

半年报预告显示，今年上半年，甬矽电子预计实现营收15.8亿元至16.8亿元，同比增长最高可达70.69%。

回溯六年前（2018年）落户宁波余姚时，甬矽电子营收仅为0.38亿元。而去年，该公司营收达23.91亿元，年复合增长率达128.31%。

1

从“起势”到“起跳”

“能否实现‘起跳’，二期工厂特别是先进的晶圆级封装产能‘爬坡’是关键。”李大林说。

去年，甬矽电子打造的集成电路IC芯片封测项目二期正式投产，预计投资超110亿元，满产将达到年产130亿颗芯片。

步入目前占地300亩的二期工厂，记者来到集成生产最新产品的“智”造车间，在纤尘不染的Bumping（焊料凸点）区，磁悬浮天车正以每秒5米的速度将物料自主送至模块间；顺着天车线路望向车间深处，光刻机正在黄光区进行高精度作业；天车轨道串联起从涂胶、显影、曝光到电镀、刻蚀的全生产环节，生产过程几乎无任何人工干预……这是全球首家采用Chase Tunnel设计和天车搬运的工厂。

“价值越高，自动化生产线体现出的规模效应和良率优势越大。”李大林介绍，先进制程单片晶圆价值达上万美元，而一个晶圆盒中通常以25片晶圆为单位。由于晶圆的运送过程需高保护环境，天车的运用，在保障安全性的同时，还能通过自动化技术节省能源、提高生产效率。

手持高倍放大镜，记者看到指甲盖大小的芯片上密布的凸点，“凸点密度越大，封装技术的贴合难度越高”。据悉，当前，封装行业已实现从传统封装到先进封装的跨越。先进封装技术主要包括倒装、晶圆级封装，以及2.5D、3D封装等工艺。其中，2.5D封装采用中介层的集成方式，3D封装则是芯片与芯片间直接进行高密度互连。

去年，甬矽电子通过实施Bumping项目，掌握了RDL（窄间距封装技术）、铜/锡凸点及扇入（Fan-in WLCSP）加工能力，并加速布局扇出式封装（Fan-Out）、2.5D/3D先进晶圆级封装技术（Advanced-WLP）。

目前，甬矽电子正通过产品矩阵扩张，夯实发展“基石”——应用于射频通信领域的5G PAMiD模组产品，已量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cu pillar bump）、锡凸块（Solder bump）、晶圆级扇入（Fan-in）技术开发及量产，具备了“一站式”交付能力；完成大颗倒装芯片封装（FC-BGA）技术开发，并实现量产；Fan-Out已经初步通线，2.5D产品线按照预期节奏紧锣密鼓推进……

财报显示，2023年，甬矽电子高密度细间距凸点倒装产品实现销售收入3.66亿元，同比增长25.20%，增幅居首。

李大林表示，二期厂房投入布局更加注重晶圆级封装产线。未来，该板块营收占比将进一步提升。

综合能力集成核心竞争力

“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，仅是甬矽电子综合实力的一环，其核心竞争力还在于公司技术水平、响应速率、量产良率、交付时效等方面的集成度。

实现高度自动化量产的前提，是全生产环节已得到充分验证。“目前，公司涉及客户产品型号众多，且由于不同产品均需要较高程度的定制化，从产品BOM到加工工艺流程均存在差异，一旦某一环节出错即会酿成生产事故甚至导致客户投诉。因此，公司需要进行深度定制化的高等级数字工厂建设。”李大林说。

除了前述磁悬浮天车应用场景，在Bumping生产线的通道对面，记者看到有望明年实现贯通全生产环节的“智慧控制中心”。

“工厂内所有设备的运行数据，都已通过5G网关和物联网技术进行实时采集，为生产数字孪生和设备预测性维护提供数据决策支持。”李大林说，除此之外，公司还通过自动化技术扩充运维能力，将设备诊断数据可视化，打破空间限制，让工程师在“云端”即可排查故障、指导维修。

据介绍，该中心将覆盖公司生产环节信息，在原有独立专网和双路由保护的网络安全基础上，链通现有的5G全连接工厂，实现人员合规场景、远程运维、能耗管控、MES（制造执行系统）、质量管控、自动化管控7大应用场景的互融。

加速布局中高端市场

“公司成立之初便瞄准中高端赛道，形成以各细分领域龙头设计公司为主的优良客户群，这也是公司较快穿越行业调整周期的重要原因。”在甬矽电子展厅的行业概况墙前，李大林说，“得益于客群定位的优势，以及AI驱动和消费电子行业回暖，甬矽电子去年第四季度营收环比、同比均增长。今年一季度，公司营收同比增幅超70%，实现‘淡季不淡’。”

不过，李大林也直言不讳地说：“作为封测行业‘新军’，公司存在负债率较高、短期营收规模较小等客观问题。但产品定位、技术路线等方面的优势也十分明显。”

Choice数据显示，今年一季度，甬矽电子营收7.27亿元，位居细分行业第38位；流动负债29.98亿元，位居第24位；通用设备与专用设备年折旧率分别为31.67%、11.88%。

目前，甬矽电子的客户包括但不限于恒玄科技、‌晶晨股份、翱捷科技、‌唯捷创芯、‌联发科等行业内知名企业。据了解，去年，在深化原有客户群合作的基础上，该公司在拓展大客户群方面取得重要突破。这将为其下半年业绩带来积极影响。

“‌这些大客户涵盖了从AIOT、射频前端芯片到计算类芯片等多个领域，公司的产品触角正加速延伸。”李大林告诉记者，除了前述射频领域获得突破外，随着晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，公司产品已经获得智能座舱、车载 MCU、图像处理芯片等多个汽车电子领域的终端车厂及Tier1厂商认证。而公司今年将持续瞄准大客户和细分领域龙头企业，承接更多新品研发业务，加速布局汽车电子、算力等领域。

如今，AI浪潮迭起，大算力时代来临，先进封装产业蕴藏广阔机遇。作为身处与AI芯片客户紧密相关的供应商，甬矽电子大有作为。

记者 张恒

免责声明：文中提供的所有信息仅供参考，不构成任何投资建议。